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    実裝FPC


     FPCは単體としての用途だけでなく、半導體デバイス?微小チップ部品?コネクタなどが実裝された機能モジュールとしての用途が増えています。
     電子部品が実裝されたFPCは,攜帯電話,デジタルカメラ,HDDなどの電子機器にとって不可欠な部品となっていますが、FPCは非常に薄いフィルム狀であるため特有の実裝工程が必要となります。
     MEKTECグループでは、SMT(Surface Mount Technology)やCOF(Chip on Film)実裝を中心に、世界中のお客様に毎日100萬個以上の実裝FPCをお屆しています。

    當社グループの実裝能力

    実裝技術 対応能力 狀況
    SMT 受動部品, コネクタ
    最小部品サイズ : 0402(metric)
    最小コネクタピッチ : 0.35 mm
    量産
    微細受動部品, 微細ピッチコネクタ
    最小コネクタピッチ : 0.3 mm
    試作
    機能部品: QFP, QFNパッケージ
    最小 リードピッチ: 0.4 mm
    量産
    機能部品 : BGA, CSPパッケージ
    最小ボールピッチ : 0.37 mm
    量産
    フリップチップ フリップチップ実裝(はんだバンプ)
    最小バンプピッチ : 150 μm
    量産
    その他 アンダーフィル、コンフォーマルコート 量産
    対応可能電気検査項目
    オープン?ショートテスト
    定數検査(抵抗、コンデンサー)
    B to B コネクタ ゼロフォース接続によるテスト
    LED 點燈試験
    メタルドーム オン?オフ試験
    スイッチ オン?オフ試験
    I2C 通信ICテスト
    SPI 通信ICテスト
    インピーダンステスト
    VSWR テスト
    マイクロフォン感度テスト
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